7nm CPU芯片
主频>2GHZ, 集成超过100亿颗晶体管。负责物理设计流程和时序签核流程开发，关键模块以及顶层物理设计实现。
16nm AI芯片
主频1.5GHZ, die size 12mm*12mm, 包含数十亿晶体管。
22nm网络芯片
die size 10mm*10mm，主频1GHZ，内含DDR，PCIE等高速IP。
40nm安防芯片
die size 8mm*8mm, 集成npu,dsp,ddr等IP，主频超过500MHZ。
40nm WIFI芯片
die size 3mm*4mm。
130nm通信芯片
die size：5mm*5mm， 60K instance，时钟频率650MHZ。
28nm导航芯片
die size：2mm*3mm >2M instances，DFT insertion，upf的低功耗芯片。
40nm网络芯片
die size：3mm*4mm，>1M instances，时钟频率500MHZ。
40nm银行卡加密芯片
die size：3mm*3mm >1M instances，DFT insertion，upf的低功耗芯片。
130nmRF数模混合芯片
die size：5mm*5mm， 60K instance。
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